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        PCBA加工中BGA的返修置球工藝

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        • 來源:靖邦
        • 發布日期:2020-05-29 10:20:00
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        一般在考察一個PCBA制造商或者按照國內的說法來講就是smt貼片廠的時候,去看什么呢?很多人都是走個過場,跟著貼片加工廠的業務或者工程在車間內參觀一圈,嚴格一點的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存儲是否規范,包裝是否防靜電。很少有人會關注BGA返修臺和與之配套的X-ray,如果PCBA加工廠沒有BGA返修臺的話,如果您的電路板又恰好有很多的BGAIC芯片,那么您就祈禱整個焊接的過程中不會出現一片不良吧!

        所以要對BGA返修臺和BGA返修有一個考察,并不是不信任自己的供應商,而是要以防萬全,減少不必要的麻煩,那么BGA返修了解的人多嗎?如果沒有的話我們今天來跟大家普及一個小知識。

        BGA的返修置球,也稱植球。具體步驟如下。

        一、去除BGA底部焊盤上殘留的焊錫并清洗

        ①用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭將BGA底部焊盤上殘留的焊錫清理干凈、平整,操作時注

        意不要損壞焊盤和阻焊膜。

        ②用異丙醇或乙醇將助焊劑殘留物清洗干凈。

        二、BGA底部焊盤上涂覆膏狀助焊劑或印刷焊膏

        采用膏狀助焊劑,起到粘接和助焊作用。有時也可以用焊膏,采用焊膏時焊膏的金屬組分應與焊球相同。采用BGA專用小模板,SMT貼片印刷完畢必須檢查印刷質量,如果不合格,須清洗后重新印刷。

        三、選擇焊球

        選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前有鉛PBGA焊球是63Sn-37Pb;無鉛BGA

        采用Sn-AgCu;CBGA是高溫焊料90Pb10Sn,因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。

        如果使用膏狀助焊劑,應選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球如果使用焊,應選擇比

        BGA器件焊球直徑小一些的焊球。

        四、置球

        置球的方法有4倒裝法、正裝法、用手工貼裝焊球、印刷適量焊膏,再流焊形成焊球。這是我們PCBA工廠中SMT焊接出現不良進行BGA返修的幾種常用方法。

        ①倒裝法采用置球設備。

        A、如果有置球設備(也稱置球器,可選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板,模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05-0.mm;將焊球均勻地在模板上,搖置球器,把多余的焊球從模板上滾到置球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。

        B、把置球器放置在BGA返修設備的工作臺上,將印好膏狀助焊劑或焊膏的BGA器件置于BGA返修設備的吸嘴上印好膏狀助焊劑或焊膏的盤面向下,打開真空使之吸牢。

        C、按照貼裝BGA的方法進行對準,使BGA器件底部圖像與置球器模板表面每個焊球圖像完全重合。

        D、將吸嘴向下移動,使BGA器件底部的焊盤接觸到置球器模板表面的焊球上,借助狀助焊劑或焊膏的黏性,將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上

        E、用鑷子夾住BGA器件的外邊框,關閉真空泵。

        F、BGA器件的焊球面向上放置在設備工作臺上。

        G、檢查BGA器件每個焊盆上有無缺少焊球的現象,若有用子補齊

        文章來源:靖邦

        文章鏈接:http://www.thespreadmag.com

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